Тайваньский производитель микросхем TSMC планирует инвестировать почти 90 миллиардов тайваньских долларов ($2,87 млрд) в современное упаковочное предприятие на севере Тайваня. Об этом пишет Reuters.
"Чтобы удовлетворить потребности рынка, TSMC планирует создать современный завод в научном парке Тонглуо", - говорится в заявлении компании.
На прошлой неделе генеральный директор Си Си Вэй заявил, что TSMC не в состоянии удовлетворить спрос клиентов, вызванный бумом ИИ, и планирует примерно удвоить свои мощности для усовершенствованной упаковки, что предполагает размещение нескольких чипов в одном устройстве, снижая дополнительные расходы на более мощные вычисления.
"Мы увеличиваем наши мощности как можно быстрее. Мы ожидаем, что это усиление будет выпущено в следующем году, вероятно, ближе к концу следующего года" - добавили в компании.
Крупнейший в мире контрактный производитель микросхем TSMC заявил, что ее позиция как ведущего производителя микросхем ИИ - в том числе для разработчиков микросхем Nvidia Corp и Advanced Micro Devices - не компенсировала более широкую слабость конечного рынка, поскольку мировая экономика восстанавливается медленнее, чем ожидалось.
Администрация научного парка Tongluo официально одобрила заявку TSMC на аренду земли, сообщила компания, добавив, что новый завод в северном округе Мяоли создаст около 1500 рабочих мест.